8inch CMP System(8인치 웨이퍼 기계적 평탄화 시스템)
| 보유대학 | 성균관대학교 |
|---|---|
| 제작사 | 아이앤씨 |
| 모델 | SSL-610IFN-20S |
- 장비설명 : 8인치 CMP System은 갈수록 대형화 하는 반도체 실리콘 웨이퍼의
초정밀가공을 위하여 필요한 시스템이다. 기판의 크기가 대형화 될수록 정밀한
가공이 어려움으로, 이에 맞게 고속가공, 정밀가공, 초미세가공 등에 반드시 필요한 장비이며,
SOI Wafer 제작 등 다양한 제품을 개발하는데 필수적인 장비이다.